智能手機升級永不停歇,F(xiàn)PC發(fā)展永不止步

發(fā)布時間:2019-04-17     瀏覽量:3567

    智能手機創(chuàng)新加大了高端材料的需求,在智能手機升級過程中,大量使用了FPC柔性線路板。LCD、原深感攝像頭、雙攝像頭、側(cè)按鍵、USB口、電池,通通都是使用FPC柔性線路板連接到主板。目前智能手機中FPC的單機使用量均處于10-13片左右,而2017年蘋果公司新機的單機使用量超過了16片,F(xiàn)PC在智能手機中的單機使用量處于不斷提升中,帶動了軟板市場的不斷發(fā)展。


 


    無論是解鎖手機、取代密碼,還是移動支付,指紋識別都有著無限的想象空間,間接推動了指紋識別用FPC的出貨量,成為近年來FPC增長較為迅速的細分應(yīng)用領(lǐng)域。智能手機的創(chuàng)新也加大了高端材料的需求,例如全面屏的興起為COF創(chuàng)造剛性需求。對于全面屏而言,佳的方式是基于COF工藝(即觸控IC固定于FPC軟板上),伴隨全面屏成為智能手機行業(yè)升級的確定性趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。

    無線充電設(shè)備的接收線圈的主要形式包括FPC和銅線繞線兩種方案,各有利弊。但是FPC更適應(yīng)智能手機低損耗與輕薄化的需求,F(xiàn)PC方案可以做到0.2mm以下,三星S7、S8手機上已有FPC形式的無線充電接收線圈。據(jù)卡博爾科技市場預(yù)測,未來數(shù)年內(nèi)無線充電市場將大幅激增,預(yù)計2019年可達110億美元。


 


 

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