焊接FPC柔性電路板注意事項：

  1 )因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F 中持續(xù)1h) 。

  2) 焊盤被放置在大的導體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應該減小散熱區(qū)域。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。

  3) 當在密集的地方進行手工焊接引腳時，應設法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來回移動焊接，以避免局部過熱。

  4）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，然后焊接。

  5）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。FPC電路板長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。 

 

 

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