FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。[敏感詞]我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

一、 設計方面

  1. 線路方面：因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理；

　　2. 排版方面：設計產品盡量平均對稱分布在整個排版中，每兩PCS產品之間小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯開，這兩個部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。

　　3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

　　4. 工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

二、 材料儲存方面

相信材料儲存的重要性不用我多說，需嚴格按照材料供應商提供的條件存放，該冷藏的就冷藏，不可馬虎。

三、 制造方面

　　1. 鉆孔：鉆孔前[敏感詞]加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

　　2. 電鍍中：應以短邊夾板制作，可以減少擺動所產生的水應力造成變形，電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度，夾板的多少也有一定的關系，不對稱的夾板數量，可用其他邊料來輔助；電鍍時，帶電下槽，避免突然高電流對板的沖擊，以免對板電鍍造成不良影響。

　　3. 壓制：傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲縮小些，傳統(tǒng)壓機是恒溫固化，快壓機是熱固化，所以傳統(tǒng)壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此，當然層壓的排板也是相當重要的部分。

　　4. 烘烤：對于快壓的產品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的條件必須達到使膠完全固化，否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮；烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度，再持續(xù)這一溫度至膠完全固化，再逐漸降溫冷卻。

　　5. 生產過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產品存放的條件需特別重視。