hdi板 | 盲埋孔板 | 多層hdi板 |
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Product parameters

類型:HDI盲埋孔板

小線寬/線距:0.2mm/0.25mm

公差:+0.03mm

成品厚度:1.2+/-0.03mm

表面處理:沉金(錦厚120邁:金厚1-2邁)

其他:加急樣板6-7天/樣板8-9天出貨

Application

移動通信設備:HDI板廣泛用于手機、平板電腦和其他移動通信設備中。由于這些設備對尺寸和重量要求較高,HDI板能夠在有限空間內(nèi)容納更多的集成電路和連接元件,實現(xiàn)更高的功能集成度。

計算機和服務器:HDI板在計算機和服務器中扮演著重要的角色。隨著計算機性能的不斷提升,需要更高密度、更快速的互連解決方案,以滿足數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求。HDI板能夠提供更多的層次和更緊湊的線路布局,支持高速信號傳輸和復雜電路布局。

汽車電子:隨著汽車電子技術(shù)的發(fā)展,車載信息娛樂系統(tǒng)、車身電子控制系統(tǒng)等對電路密度和可靠性要求越來越高。HDI板能夠滿足對小型化、高密度互連和抗振動/抗沖擊性能的需求,提供穩(wěn)定可靠的電路支持。

醫(yī)療設備:醫(yī)療設備通常對尺寸小、功能強大和高可靠性有較高要求。HDI板能夠在醫(yī)療設備中實現(xiàn)更高的功能集成度,提供穩(wěn)定的電路連接,確保設備的正常運行。

工業(yè)控制和自動化:在工業(yè)控制和自動化領域,HDI板能夠滿足對高密度、高速信號傳輸和抗干擾能力的要求。它為各種工業(yè)控制設備和自動化系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的電路支持。