關(guān)于影響線路板焊接缺陷的因素介紹

Date:2018-05-04     Number:3401

   1、線路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

   電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。影響線路板可焊性的因素主要有:

  (1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 

  (2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。


   2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷   
   線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于線路板的上下部分溫度不平衡造成的。

   3、線路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量
   線路板尺寸過大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾。因此,必須優(yōu)化線路板設(shè)計(jì):
   (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
   (2)重量大的元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。
   (3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題。

   (4)元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。


 


 

   線路板小編為你推薦閱讀:FPC電路板設(shè)計(jì)中的常見問題