零件表面貼裝到FPC軟板上是持續(xù)普遍化的技術(shù)，這可以讓構(gòu)裝簡化，不過需要特別考慮回焊附著的襯墊設(shè)計。表面貼裝沒有通孔，因此可得焊錫體積是有限的，要有可靠的回焊附著需要考量襯墊尺寸、形狀及保護(hù)膜、覆蓋涂裝的厚度與開口形狀。

   FPC軟板表面貼裝的設(shè)計指南：
   1.襯墊應(yīng)該要進(jìn)行保護(hù)膜或覆蓋涂裝保護(hù)，以避免焊錫脫落。
   2.開口應(yīng)該要定義其佳面積來進(jìn)行裝置貼附。
   3.襯墊應(yīng)該要完整延伸到保護(hù)膜或覆蓋涂裝底部以增加襯墊承受浮力與返工循環(huán)的能力。
   4.保護(hù)膜或覆蓋涂裝厚度應(yīng)該要低于會影響焊接的厚度。因為保護(hù)膜可能導(dǎo)致回焊零件無法進(jìn)入接觸點(diǎn)，可能的處理方式可以將開口放大到大元件接點(diǎn)。
   5.電路板裝置零件的占據(jù)面積應(yīng)該要設(shè)計恰當(dāng)，設(shè)計指南上面又很多的特定表面貼裝訊息。

   連接器選擇對于系統(tǒng)品質(zhì)關(guān)系相當(dāng)大，應(yīng)該在設(shè)計初期就先進(jìn)行檢討與決定。FPC軟板導(dǎo)體與連接器端子關(guān)系，是各類硬體結(jié)構(gòu)中多的?？捎糜贔PC軟板的表面貼裝連接器愈來愈多，幾乎各類連接器都有可能與FPC軟板做相容的表面組裝設(shè)計。因為端子襯墊密度高的部分是集中在連接器線路區(qū)，因此這個區(qū)域格外受到關(guān)注：此處有大量的線路需要決定，也是配置序列比較容易產(chǎn)生問題的部分。

 

   如果FPC軟板組裝需要與其它系統(tǒng)搭配，連接器選擇會受到現(xiàn)有介面的支配。在其它狀態(tài)下，設(shè)計者應(yīng)該要選擇可以應(yīng)對所有介面線路的連接器，必須有足夠的空間與繞線區(qū)域提供FPC設(shè)計，不論從實(shí)用與成本效益看都一樣，高密度設(shè)計可能有好效果但成本高。

    FPC軟板在連接器線路方面，各個線路向外布局逐漸變寬而可以獲得更大通孔設(shè)計孔圈與襯墊寬容性，因此消耗了更多的繞線面積。多層堆疊階梯式處理不論是否有長短插銷處理，都是一種直接解決端子區(qū)域問題的方法，但是在各層貼合后需要進(jìn)行檢驗同時又可能會粘粘異物，迫使需要采用昂貴的返工。折入與折入反轉(zhuǎn)技術(shù)，可以幫助處理連接器位置問題。但是因為需要反面的露結(jié)構(gòu)而會讓制作成本提高，同時可能會降低整片板可以配置板的數(shù)量。