從行業(yè)空間的角度來看,一方面,5G高頻高速通信時代催生高頻FPC需求以及國產(chǎn)機內(nèi)部結構變化所帶來的FPC增量,另一方面,OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量,從而助力全球
FPC廠家的產(chǎn)值進一步擴大。
以FPC用量多的龍頭公司——蘋果的產(chǎn)品來看,在創(chuàng)新應用的驅(qū)動下,iPhone系列自2010年iPhone 4開始,F(xiàn)PC的用量不斷增加,近年來FPC占整個PCB產(chǎn)值的比例相比2010年也有了比較大的提升。展望未來,5G和消費電子創(chuàng)新趨勢仍將延續(xù),F(xiàn)PC的市場空間仍將進一步拓寬,利好相關產(chǎn)業(yè)公司。
從產(chǎn)業(yè)格局來看,得益于成本優(yōu)勢及本地市場需求帶動,內(nèi)資廠商占比將穩(wěn)步提升,未來幾年大陸PCB/FPC的產(chǎn)值的增速將超過全球PCB/FPC的增速。根據(jù)卡博爾科技的統(tǒng)計,根據(jù)卡博爾科技預測,未來幾年,全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長態(tài)勢,到2022 年,全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到近760 億美元。